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灌封密封系列
灌封膠(Potting of smidahk)用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護,固化後可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用,能提高電子電氣元件使用性能,強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力,提高内部元件、線路間絕緣性。









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